英特尔据报拿下苹果 M/A 芯片代工订单，用 14A 而非 18A-P

据快科技等媒体今天转述的 KeyBanc 分析师报告，英特尔已争取到苹果的芯片代工订单：双方签订了一份涉及 M 系列与 A 系列芯片的代工合同，使用的是英特尔的 14A 工艺，而非此前传闻中的 18A-P。若消息属实，这将是英特尔代工业务迄今最大的一笔突破，也意味着苹果在芯片代工上开始寻求供应链多元化，台积电在果链一家独大的局面可能被打破。苹果与英特尔均未确认该消息。

KeyBanc：多数客户倾向 14A，苹果订单用 14A

这则消息来自 KeyBanc 分析师结束亚洲之行后发布的研究观点。据快科技报道，该行对英特尔代工业务持积极乐观态度，认为英特尔有望赢得众多知名企业的大额订单，涉及 18A-P 和 14A 两种工艺，其中大部分客户倾向于采用 14A。

报道称，英特尔已经获得了博通、谷歌、微软和英伟达的订单；Anthropic、亚马逊、SpaceX、特斯拉等潜在客户仍在评估其 18A-P 和 14A 工艺。更受关注的是苹果：消息称双方签订的代工合同覆盖 M 系列与 A 系列芯片，制程落在 14A 上。

14A 是什么：1.4nm 级，背面供电加全环绕栅极

英特尔 14A 属于 1.4nm 级芯片制造工艺。据快科技介绍，其特点包括搭载 PowerDirect 的背面供电系统，把电气布线完全移到硅晶圆背面，正面走线则专用于数据信号传输，从而降低电阻并提升密度；晶体管方面采用 RibbonFET 2 与第二代全环绕栅极（GAA）架构，对日益微缩的晶体管实现更紧密的静电控制，带来更高驱动电流与更低功耗。

苹果一侧，A 系列芯片目前的主力是 A20 Pro：台积电 2nm 工艺，双 16 核神经网络引擎，已随 iPhone Duo 与 iPhone 18 Pro 系列量产（见站内报道）。M 系列今年迭代到 M6，首款量产机型是 10 月 16 日开卖的新款 Mac mini 与 Mac Studio。分析师所称的订单覆盖 M/A 两条产品线，若落地，影响面将横跨 iPhone、iPad 与 Mac。

60 万片晶圆，对应 150 亿至 200 亿美元

KeyBanc 的测算给出了这笔订单的量级：仅苹果的订单就能占用英特尔 14A 工艺约 60 万片晶圆，对应 150 亿至 200 亿美元的收入。报道称，如果英特尔代工的芯片顺利出货，台积电在果链一家独大的局面将会彻底打破。

不过，以上数字均为分析师测算，不是英特尔或苹果披露的合同金额。快科技在报道中明确写了「若消息属实」——合同的存在、制程节点与晶圆用量目前都只有单一信源，尚未获得双方确认，也没有看到供应链第二方佐证。

消息仍未确认：单一信源，无第二方佐证

需要强调的是，以上均为 KeyBanc 分析师经媒体转述的口径：合同的存在、制程节点、晶圆用量与收入测算目前只有单一信源，苹果与英特尔均未确认，也没有第二方供应链佐证。14A 的量产进度与良率表现目前没有公开数据，短期之内难以判断其对苹果现有产品线的实际影响。

为什么重要：苹果芯片代工的多元选择

苹果的先进制程芯片目前由台积电独家代工，A20 Pro 用的就是台积电 2nm 工艺。快科技的报道称，如果英特尔代工的芯片顺利出货，台积电在果链一家独大的局面将会彻底打破；从长远看，这不仅会改变苹果供应链的结构，也可能对全球半导体代工市场的竞争态势产生深远影响。

这与英特尔近期的其他动态可以对照看：今年 9 月曾有报道称，SK 海力士正洽谈租用英特尔俄亥冈厂区生产苹果设备存储芯片，同样尚未最终确定（见站内报道）。两则消息指向同一趋势——美国本土晶圆厂正在进入苹果供应链的视野。在苹果与英特尔官方确认前，以上均按分析师报道看待。