iPhone 18 Pro 系列外观与前代几乎一个模子,但新机上市后,几家专业拆解团队已经把机身内部翻了个底朝天。综合 REWA Technology、TechInsights 与 iFixit 的报告,苹果这次远不止换了颗处理器:A20 Pro 的封装与散热路径、Face ID 传感器的位置、主摄的光圈结构,全都重新设计过。外观看不出差别的地方,恰恰是今年改动最大的部分。

Face ID 藏进屏幕,灵动岛变小
18 Pro 系列最容易被认出来的变化,是屏幕顶部的灵动岛进一步缩小。REWA 的拆解显示,苹果把原本位于灵动岛内的红外摄像头挪到了屏幕左上角,整个藏在 OLED 面板下方。要让红外光顺利穿透屏幕,传感器上方的显示区域用了与普通区域不同的像素排列,在特定背景和角度下细看,能发现时间显示那一块的细微差异。
贴膜因此多了一个变量。红外信号现在要穿过显示面板和屏幕保护贴,防窥膜的微细光学结构、部分雾面贴膜的表面处理,都可能改变红外的穿透与散射,轻则识别变慢、出现纹理,重则解不了锁。换贴膜时优先确认是否标注支持 18 Pro 的屏下 Face ID,稳妥一些。


主摄装进了六片叶片的可变光圈
iFixit 的拆解确认了另一项第一次:iPhone 主摄有了机械式可变光圈。六片极薄的叶片靠磁力驱动开合,整合在有限的相机模组空间里,与光学防抖机构各管各的、控制结构相互独立。拍夜景可以用大光圈多进光,大太阳底下收小光圈增加景深,光学上的自由度比固定光圈大了一截。
代价是精密的活动零件。iFixit 指出光圈叶片尺寸极小,内部机构一旦故障,单独修复的难度相当高,实际维修多半要直接换整组主相机模组。拍摄场景上还有一个细节值得留意:可变光圈在特定强光或逆光下可能产生与固定光圈不同的光斑或反射形状,这与光圈开口形状、镜片反射和入射光角度有关,不是所有照片都会遇到。常拍夜景、舞台灯光或高反差场景的人,可以在不同光圈设定下多试几组,选自己顺手的。

A20 Pro 的散热走了一条新路
过去手机处理器为了省主板空间,普遍用 PoP 堆叠封装,把内存摞在处理器正上方,代价是内存挡住了主要的导热路径。这次的 A20 Pro 把内存移到处理器旁边,调整了芯片与 VC 均热板的接触方式,配合新的金属导热材料,让热量更直接地传到散热系统。重点是降低处理器到均热板之间的热阻,而不是单纯堆散热材料。
同时,VC 均热板的面积做到约 iPhone 17 Pro 的三倍,再叠加背面的石墨材料,把热分散到更大范围。均热板的原理不复杂:密闭腔体里的工作流体在高温区蒸发、在低温区凝结,来回循环把热搬走。面积一大,处理器附近的温度就更难局部堆积。这项升级不会让手机「不热」,只是让高负载场景下的降频来得更晚。户外高亮度长时使用、连续跑大型 3D 游戏、录高分辨率视频时,屏幕自动调暗和帧率波动的情况会改善。
电池部分也有结构变化。REWA 拆的是实体 SIM 卡版 iPhone 18 Pro,电池容量 4056mAh,与纯 eSIM 版本(4288mAh)不同;18 Pro Max 的实体 SIM 版为 5391mAh,纯 eSIM 版 5567mAh,且采用金属外壳电池。由于 Pro Max 电池容量超过 20Wh,苹果加入「准备寄送」机制,新机从工厂出货到首次启用前,电量被限制在 20Wh 以内,激活后才放开完整容量。续航上,苹果台湾官网标注 18 Pro 一般使用最长 23 小时、Pro Max 最长 29 小时,两款都支持搭配符合规格的 60W 以上电源适配器约 15 分钟充到 50%。

主板、基带与维修
TechInsights 拆解了型号 A3473 的美版 iPhone 18 Pro Max:A20 Pro 加 LPDDR5X 内存,集成苹果自研 N1 无线芯片,射频与电源管理来自高通、博通、德州仪器、意法半导体等供应商。值得说的是基带——美版 Pro Max 主板上找到的是高通 Snapdragon X80 5G 调制解调器加 SDR875 射频收发器,而不是苹果自研的 C2;苹果美国官网的规格表里,18 Pro 明确标注 C2,Pro Max 对应栏位则没有列 C2。分析普遍归因于苹果与高通签到了 2026 年的供货协议,加上北美 5G 毫米波网络对射频要求更高,Pro Max 便继续沿用成熟方案。主板上还能辨认出编号 339M00479 的 N1 无线模组、339M00508 超宽频模组与 339M00418 毫米波天线模组,分别负责 Wi-Fi 与蓝牙、精确定位和近距离设备互动,以及特定市场的高频 5G 通信。
维修这一面有好有坏。好消息是 18 Pro 系列的维修助手已支持屏幕、电池与前后相机模组的跨机零件更换,背盖玻璃也不走过去的配对验证流程,Pro Max 还用上了螺丝固定的电池托架,拆屏后取电池不费劲。坏消息是部分 NAND 闪存与电源管理元件被夹在多层电路板之间,芯片级维修得先给主板分层,涉及精密加热和焊接,操作不当容易伤到相邻芯片;iFixit 拆的四台样机里还有三台出现屏幕塑胶边框破裂或与屏幕分离的情况,最终给了 18 Pro 与 Pro Max 暂定 7 分(满分 10 分)的可维修性评价。
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