英特尔据报拿下苹果 M/A 芯片代工订单,用 14A 而非 18A-P 3
据 KeyBanc 分析师报告经媒体转述,英特尔已争取到苹果 M 系列与 A 系列芯片的代工订单,采用 14A 工艺而非此前传闻的 18A-P,约 60 万片晶圆对应 150 亿至 200 亿美元收入。博通、谷歌、微软与英伟达据报已获订单,苹果与英特尔均未确认。
据 KeyBanc 分析师报告经媒体转述,英特尔已争取到苹果 M 系列与 A 系列芯片的代工订单,采用 14A 工艺而非此前传闻的 18A-P,约 60 万片晶圆对应 150 亿至 200 亿美元收入。博通、谷歌、微软与英伟达据报已获订单,苹果与英特尔均未确认。
随着 A20 Pro 等芯片上市,台积电 2nm 正式进入商用阶段。据报道台积电计划 2027 年第三季度试产 1.4nm,2028 年第二季度前建成四座晶圆厂,月产能 12 万至 16 万片;苹果已提前预订产能,首款 1.4nm 芯片预计 2028 年问世,每片晶圆约 3.5 ...
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