Apple与Amkor合作：在美封装台积电生产的苹果芯片

今天苹果宣布，将成为位于亚利桑那州皮奥里亚发展中的新 Amkor 制造和包装设施的首个且最大的客户。Amkor 将在此处包装在附近台积电晶圆代工厂（TSMC）生产的苹果芯片，而苹果也是该厂最大的客户。

苹果的首席运营官 Jeff Williams 表示：「苹果深信美国制造的未来，我们将继续扩大在美国的投资。”他还补充道：“苹果的芯片为用户提供了全新的性能水平，使他们能够做到以往无法实现的事情，我们对苹果芯片即将在亚利桑那州生产和包装感到非常激动。」

苹果与 Amkor 合作超过十年，包装了广泛应用于所有苹果产品的芯片。出于共同希望在美国进行制造的愿望，苹果和 Amkor 制定了在美国建造最大的外包先进包装设施的计划。Amkor 将向该项目投资约 20 亿美元，完成后将提供超过 2,000 个工作岗位。

苹果在先进制造方面的投资是该公司在 2021 年承诺在美国经济上投资 4300 亿美元的一部分。如今，苹果通过与美国供应商的直接支出、数据中心投资、在美国的资本支出以及其他国内支出，正稳步实现其目标。

Amkor 长期以来与苹果保持着紧密的合作，共同为用户提供优质且高性能的产品。此次合作进一步巩固了两者的关系。