苹果高通续签专利授权：2027 年 4 月 1 日生效，基带合同另算 3
高通宣布与苹果续签全球专利授权协议，2027 年 4 月 1 日生效，细节未披露。这份专利合同与基带供货相互独立：目前仅美版 iPhone 18 Pro Max 仍用高通基带，其余新机型已换上苹果 C2。旧约自 2019 年和解起算，经两年延展后本应 2027 年 3 月底到期。
高通一口气发两颗 2nm 旗舰：骁龙 8 Elite Gen 6 与 Extreme 版同台 3
高通首次同期推出两款旗舰芯片，Elite Gen 6 接棒 Gen 5，Extreme 版定位再高一级，摩托罗拉新机已首发。
国行 iPhone 18 Pro Max 用自研 C2，美国版却换成高通基带 3
Apple 更新 iPhone 18 Pro 规格页，确认 iPhone 18 Pro 在全球都使用自研 C2 基带，但美国销售的 iPhone 18 Pro Max 例外，用的是高通基带，型号很可能是骁龙 X85。国行与港版不受影响，仍是 C2。
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