苹果高通续签专利授权：2027 年 4 月 1 日生效，基带合同另算 3
高通宣布与苹果续签全球专利授权协议，2027 年 4 月 1 日生效，细节未披露。这份专利合同与基带供货相互独立：目前仅美版 iPhone 18 Pro Max 仍用高通基带，其余新机型已换上苹果 C2。旧约自 2019 年和解起算，经两年延展后本应 2027 年 3 月底到期。
国行 iPhone 18 Pro Max 用自研 C2，美国版却换成高通基带 3
Apple 更新 iPhone 18 Pro 规格页，确认 iPhone 18 Pro 在全球都使用自研 C2 基带，但美国销售的 iPhone 18 Pro Max 例外，用的是高通基带，型号很可能是骁龙 X85。国行与港版不受影响，仍是 C2。
美版 iPhone 18 Pro Max 确认用高通骁龙 X80 基带，其他地区都是苹果 C2 3
TechInsights 的 iPhone 18 Pro Max 拆解确认美国版使用高通骁龙 X80 基带，同机型的其他地区版本以及 iPhone 18 Pro、iPhone Duo 全球都用苹果自研 C2。iPhone 17 Pro 系列此前全球统一用 X80，苹果尚未解释为何...
搜索当前标签