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苹果高通续签专利授权:2027 年 4 月 1 日生效,基带合同另算
高通宣布与苹果续签全球专利授权协议,2027 年 4 月 1 日生效,细节未披露。这份专利合同与基带供货相互独立:目前仅美版 iPhone 18 Pro Max 仍用高通基带,其余新机型已换上苹果 C2。旧约自 2019 年和解起算,经两年延展后本应 2027 年 3 月底到期。
高通宣布与苹果续签全球专利授权协议,2027 年 4 月 1 日生效,细节未披露。这份专利合同与基带供货相互独立:目前仅美版 iPhone 18 Pro Max 仍用高通基带,其余新机型已换上苹果 C2。旧约自 2019 年和解起算,经两年延展后本应 2027 年 3 月底到期。
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