iPhone 18 Pro 芯片爆料：A20 Pro 7 核 GPU，性能快 18% 能效提升 30%

iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 芯片又有新爆料：GPU 核心从 6 个加到 7 个，能效核心的缓存也变大了。整体性能预计比上一代快 18%，能效提升 30%。

GPU 从 6 核加到 7 核

这次的料来自微博博主「炒饭」贴出的电路板焊点图。虽然图里不是芯片本体，但从焊点布局反推，A20 Pro 的 GPU 最可能是 7 核——比 A19 Pro 多一个核心。内存接口也会更快。

CPU 和缓存

CPU 还是 6 核：2 个高性能核加 4 个能效核，和去年一致。变化在缓存——能效核的 L2 缓存从 6MB 加到 8MB，高性能核保持 16MB。简单说，后台和轻度任务会更省电、更顺。

性能和能效

此前爆料称 A20 Pro 比前代快 18%、能效提升 30%，制程用台积电 2nm。结合 7 核 GPU 和更大的缓存，这一代芯片的性能提升主要靠架构优化，而不是单纯堆核心。

基带和制程

基带方面，A20 Pro 大概率配苹果自研的 C2（上一代 iPhone 17 Air 已经用上了自研 C1 基带），但美国版传闻仍用高通以保住 mmWave。整个 iPhone 18 Pro 系列会在 9 月 9 日发布会上正式揭晓。

需要提醒的是，这些数字都来自电路图反推和爆料，属于「合理的猜测」，最终以发布会为准。但方向是一致的：A20 Pro 是一次踏实的性能迭代。